臺式工業(yè)水相體系快速測量水分管理水分計

臺式工業(yè)水相體系快速測量水分管理水分計

日本 YEI-JP EMC-115 是一款采用“靜電容量法"測量水分和溫度的在線/臺式兩用型水分計，主要面向清洗液、切削液、化工溶液等工業(yè)水相體系的快速水分管理。

日本 YEI-JP EMC-115 是一款采用“靜電容量法"測量水分和溫度的在線/臺式兩用型水分計，主要面向清洗液、切削液、化工溶液等工業(yè)水相體系的快速水分管理。

1. 測量原理

• 靜電容量＋電導(dǎo)率雙模：利用水分子介電常數(shù)遠(yuǎn)高于有機(jī)溶劑的特性，通過高頻電容檢測溶液總體介電常數(shù)變化，再疊加電導(dǎo)率修正，消除含鹽量波動造成的誤差；
• 內(nèi)置 PT100 溫度探頭，實(shí)時溫度補(bǔ)償，保證 5–60 ℃ 范圍內(nèi)漂移 ≤±0.3 %H?O。

2. 技術(shù)參數(shù)

3. 產(chǎn)品特點(diǎn)

• 對半水性清洗劑、碳?xì)淙軇?、乙二醇類冷卻液均可直接測量，無需試劑；
• 傳感器探頭直徑 φ25 mm，長度 150 mm，可法蘭或三通裝入循環(huán)管路；
• 主機(jī) 96 × 96 mm 盤面，面板厚度僅 80 mm，適合電控箱內(nèi)嵌安裝；
• 內(nèi)置自診斷：電極結(jié)垢、超溫、斷線自動報警，維護(hù)周期 3–6 個月擦拭一次即可。

4. 典型應(yīng)用

1. 金屬加工中心清洗液水分管理（目標(biāo) 3–8 %H?O）；
2. 光學(xué)、電子零部件漂洗槽水分監(jiān)控；
3. 碳?xì)湔婵涨逑礄C(jī)在線脫水控制；
4. 化工反應(yīng)釜水相滴加終點(diǎn)判斷。

5. 選型與配套

• EMC-115-S：分體式，傳感器與主機(jī)最遠(yuǎn)距離 50 m；
• EMC-115-P：一體插入式，帶 1 m 護(hù)套管，適合旁路杯或小型儲罐；
• 可選自動珠刷清洗環(huán)，用于含油、易結(jié)垢液體，延長免維護(hù)時間至 12 個月。

1. 測量原理

• 靜電容量＋電導(dǎo)率雙模：利用水分子介電常數(shù)遠(yuǎn)高于有機(jī)溶劑的特性，通過高頻電容檢測溶液總體介電常數(shù)變化，再疊加電導(dǎo)率修正，消除含鹽量波動造成的誤差；
• 內(nèi)置 PT100 溫度探頭，實(shí)時溫度補(bǔ)償，保證 5–60 ℃ 范圍內(nèi)漂移 ≤±0.3 %H?O

  。

2. 技術(shù)參數(shù)

3. 產(chǎn)品特點(diǎn)

• 對半水性清洗劑、碳?xì)淙軇?、乙二醇類冷卻液均可直接測量，無需試劑；
• 傳感器探頭直徑 φ25 mm，長度 150 mm，可法蘭或三通裝入循環(huán)管路；
• 主機(jī) 96 × 96 mm 盤面，面板厚度僅 80 mm，適合電控箱內(nèi)嵌安裝；
• 內(nèi)置自診斷：電極結(jié)垢、超溫、斷線自動報警，維護(hù)周期 3–6 個月擦拭一次即可

  。

4. 典型應(yīng)用

1. 金屬加工中心清洗液水分管理（目標(biāo) 3–8 %H?O）；
2. 光學(xué)、電子零部件漂洗槽水分監(jiān)控；
3. 碳?xì)湔婵涨逑礄C(jī)在線脫水控制；
4. 化工反應(yīng)釜水相滴加終點(diǎn)判斷。

5. 選型與配套

• EMC-115-S：分體式，傳感器與主機(jī)最遠(yuǎn)距離 50 m；
• EMC-115-P：一體插入式，帶 1 m 護(hù)套管，適合旁路杯或小型儲罐；
• 可選自動珠刷清洗環(huán)，用于含油、易結(jié)垢液體，延長免維護(hù)時間至 12 個月。