臺(tái)式金屬鍍膜厚度測試電位差解析儀

臺(tái)式金屬鍍膜厚度測試電位差解析儀

電解式鍍層厚度測量儀TH-11具有以下特點(diǎn)：高精度測量，主機(jī)精度高達(dá)±0.5%，可以高精度測量其它方式不易測量的三層以上的鍍層，測定厚度達(dá)400μm。多功能性，可對(duì)測量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理，以及和主機(jī)進(jìn)行共同管理，可制作非破壞式膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板，可檢查非破壞式膜厚儀的測量精度。操作簡便，操作鍵盤采用觸膜斜面按鍵式，輕按即可操作，并具有按鍵亮燈指示。適用廣泛，可測量金屬基體上的幾乎所有金屬表面電鍍層，如銅、鋅、錫、金、銀、電解鎳、鋅錫合金、銅錫合金等。數(shù)據(jù)處理，可連接個(gè)人計(jì)算機(jī)，透過傳輸軟件系統(tǒng)，應(yīng)用于數(shù)據(jù)管理編輯、創(chuàng)意、利于研發(fā)及品管。自動(dòng)功能，標(biāo)準(zhǔn)版測定后校驗(yàn)系數(shù)自動(dòng)補(bǔ)正、儲(chǔ)存記憶，每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的選擇，均可由電腦自動(dòng)判斷設(shè)定。電壓適應(yīng)性，電源適用于90~260V，50~60Hz之電壓皆適用，自動(dòng)適應(yīng)電壓，免有誤動(dòng)作損壞之虞。測量速度，三檔測量速度，可以準(zhǔn)確測量極薄鍍層厚度。

電解式鍍層厚度測量儀TH-11具有以下特點(diǎn)：高精度測量，主機(jī)精度高達(dá)±0.5%，可以高精度測量其它方式不易測量的三層以上的鍍層，測定厚度達(dá)400μm。多功能性，可對(duì)測量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理，以及和主機(jī)進(jìn)行共同管理，可制作非破壞式膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板，可檢查非破壞式膜厚儀的測量精度。操作簡便，操作鍵盤采用觸膜斜面按鍵式，輕按即可操作，并具有按鍵亮燈指示。適用廣泛，可測量金屬基體上的幾乎所有金屬表面電鍍層，如銅、鋅、錫、金、銀、電解鎳、鋅錫合金、銅錫合金等。數(shù)據(jù)處理，可連接個(gè)人計(jì)算機(jī)，透過傳輸軟件系統(tǒng)，應(yīng)用于數(shù)據(jù)管理編輯、創(chuàng)意、利于研發(fā)及品管。自動(dòng)功能，標(biāo)準(zhǔn)版測定后校驗(yàn)系數(shù)自動(dòng)補(bǔ)正、儲(chǔ)存記憶，每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的選擇，均可由電腦自動(dòng)判斷設(shè)定。電壓適應(yīng)性，電源適用于90~260V，50~60Hz之電壓皆適用，自動(dòng)適應(yīng)電壓，免有誤動(dòng)作損壞之虞。測量速度，三檔測量速度，可以準(zhǔn)確測量極薄鍍層厚度。