在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，鍍層厚度的精確測(cè)量對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量、延長(zhǎng)使用壽命以及滿(mǎn)足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要。日本電測(cè)（DENSOKU）作為膜厚測(cè)量領(lǐng)域的先鋒，其推出的 GCT-311 高精度電解式膜厚計(jì)，憑借其的性能和廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，成為眾多行業(yè)質(zhì)量控制和研發(fā)工作的理想選擇。

GCT-311 的工作原理基于法拉第電解定律，即通過(guò)電解溶解鍍層，并依據(jù)溶解過(guò)程中所消耗的電量和時(shí)間來(lái)計(jì)算鍍層的厚度。具體而言，儀器配備一個(gè)特定口徑的電解槽管，其端部裝有橡膠墊圈，壓在待測(cè)鍍層表面，形成一個(gè)微小的、封閉的電解池。當(dāng)恒定電流通過(guò)時(shí)，待測(cè)鍍層作為陽(yáng)極被逐漸溶解。儀器持續(xù)監(jiān)測(cè)陽(yáng)極與參比電極之間的電位，當(dāng)鍍層溶解，露出底層基材或不同鍍層時(shí)，電極電位會(huì)發(fā)生急劇的躍變。通過(guò)精確記錄從開(kāi)始電解到發(fā)生電位躍變所消耗的時(shí)間和電流，結(jié)合鍍層金屬的密度、電化學(xué)當(dāng)量和測(cè)量面積，即可精確計(jì)算出鍍層的局部厚度。

這種基于庫(kù)侖法的測(cè)量方式，不僅確保了測(cè)量的高精度，還能夠適應(yīng)各種復(fù)雜的鍍層結(jié)構(gòu)，包括多層鍍層和合金鍍層。GCT-311 支持最多 5 層鍍層的測(cè)量條件設(shè)定，能夠精準(zhǔn)拆分多層鎳（雙鎳 / 三鎳）、錫 - 銅復(fù)合鍍層等各層厚度，并計(jì)算電位差。此外，它還能單獨(dú)測(cè)量 “錫 / 銅" 鍍層中的純錫層與合金層，分離銅合金基底上錫合金鍍層的擴(kuò)散層。

GCT-311 的技術(shù)參數(shù)堪稱(chēng)。其測(cè)量范圍廣泛，從 0.006μm 到 300μm，幾乎涵蓋了所有常見(jiàn)的鍍層厚度需求。測(cè)量分辨率高達(dá) 0.001μm，確保了即使是最微小的鍍層厚度變化也能被精準(zhǔn)捕捉。本體精度達(dá)到 ±1%，這意味著在任何測(cè)量條件下，用戶(hù)都可以信賴(lài) GCT-311 提供的精確數(shù)據(jù)。

此外，GCT-311 提供多種測(cè)量面積選擇，包括 A 型測(cè)頭∮3.4mm、B 型測(cè)頭∮2.4mm、C 型測(cè)頭∮1.7mm，適用于不同尺寸和形狀的測(cè)量對(duì)象。電解速率也有多檔可調(diào)，從 250nm/sec 到 1.25nm/sec，用戶(hù)可以根據(jù)不同的鍍層材料和測(cè)量需求靈活選擇。

GCT-311 的智能化設(shè)計(jì)使其操作變得極為簡(jiǎn)便。儀器根據(jù)鍍層與基底組合自動(dòng)推薦電解液類(lèi)型，標(biāo)準(zhǔn)板校正值自動(dòng)計(jì)算，無(wú)需人工查表或經(jīng)驗(yàn)判斷。支持 PC 端操作，采用對(duì)話(huà)框式界面，50 個(gè)測(cè)量通道可儲(chǔ)存不同工件的檢測(cè)條件，避免重復(fù)設(shè)定。此外，設(shè)定上下限后，異常值自動(dòng)紅字顯示并觸發(fā)警告音，實(shí)時(shí)把控檢測(cè)質(zhì)量。

GCT-311 在多層 / 合金檢測(cè)方面表現(xiàn)出色。其獨(dú)特的雙脈沖電位差測(cè)量技術(shù)，可精準(zhǔn)解析多層鎳的電位分布，解決合金鍍層 “混層難分" 的行業(yè)痛點(diǎn)。靈活的測(cè)量配置，包括 1.7、2.4、3.4mmφ 三種測(cè)量面積可選，電解速度分 125、12.5、1.25nm/sec 三檔調(diào)節(jié)，兼顧了精度與效率。

GCT-311 的數(shù)據(jù)管理功能非常強(qiáng)大。測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)同步至 PC，支持統(tǒng)計(jì)分析（均值、偏差等）、電位圖表顯示，可直接生成電子文檔并打印報(bào)告。此外，它還支持 μm、nm、mil 等多種單位切換，適配不同行業(yè)的計(jì)量標(biāo)準(zhǔn)需求。

GCT-311 廣泛應(yīng)用于電子、汽車(chē)、化工、電氣等多個(gè)核心領(lǐng)域。在電子 / 電池行業(yè)，它可以檢測(cè) PCB 板鍍金、連接器鍍銀、芯片引腳鍍鎳等超薄鍍層（0.01μm 起）。在汽車(chē)及零部件行業(yè)，它能夠檢測(cè)輪轂多層鍍層（Cu+Ni+Cr）、發(fā)動(dòng)機(jī)活塞鍍硬鉻、線(xiàn)束端子鍍錫等。在通用制造業(yè)，五金件裝飾鉻、緊固件鍍鋅鎘、模具鍍鎳鈷合金等常規(guī)鍍層測(cè)量也輕松應(yīng)對(duì)。

此外，GCT-311 還兼具計(jì)量校準(zhǔn)與材料研究功能。它可以制作非破壞式膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板，或檢查其測(cè)量精度。同時(shí)，它還能記錄鍍層溶解的電位曲線(xiàn)，為電鍍工藝優(yōu)化、新型鍍層材料研發(fā)提供數(shù)據(jù)支撐。

日本電測(cè)（DENSOKU）的 GCT-311 高精度電解式膜厚計(jì)，以其的測(cè)量精度、智能化操作和多功能集成，成為工業(yè)鍍層檢測(cè)領(lǐng)無(wú)論是在電子、汽車(chē)還是通用制造業(yè)，GCT-311 都能為用戶(hù)提供精準(zhǔn)可靠的測(cè)量數(shù)據(jù)，助力企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。在追求道路上，GCT-311 無(wú)疑是您值得信賴(lài)的伙伴。