AU靶濺射成膜裝置MSP-mini介紹

采用反應(yīng)射頻磁控濺射法制備Au復(fù)合薄膜,并對使用Au靶共濺射、分步濺射方式以及在不同的襯底溫度和Ar/O2氣體流量比下制備的樣品進行X射線光電子能譜、X射線衍射和掃描電子顯微鏡分析,研究了主要工藝參數(shù)對復(fù)合薄膜表面成分和形貌的影響.結(jié)果表明,采用共濺射方式制備的復(fù)合薄膜中Au元素的含量偏高,薄膜表面有團聚生長的Au晶粒,而采用分步濺射法可以使復(fù)合薄膜中Au元素的摩爾百分比下降到7.30％.采用分步濺射制備復(fù)合薄膜時,較高的襯底溫度有助于MgO晶粒的生長,當(dāng)襯底溫度為500℃,通入Ar氣和O2氣的流量分別為25和5mL/min時,MgO晶粒尺寸達到了30～40 nm;MO薄膜主要呈現(xiàn)出了(111)、(200)和(220)三種結(jié)晶取向,較高的Ar/O2氣體流量比有利于(200)晶向的形成,而較低的Ar/O2氣體流量比有利于(220)晶向的形成。

MSP-mini是桌上SEM觀察·光學(xué)顯微鏡用離子濺射成膜裝置。

●用一個按鈕自動涂層。沒有任何繁瑣的操作。

●去除所有贅肉的高性價比機。我是MSP-1S的弟弟。

●小型目標（φ30mm）。實現(xiàn)低運行成本。

●標準附帶Au靶。在桌上SEM的預(yù)處理中發(fā)揮實力。

●可選靶Ag膜具有良好的光澤，便于透明材料表面的光學(xué)顯微鏡觀察。