大金計劃將用于半導體制造設(shè)備零部件的氟類樹脂的產(chǎn)能增加至2倍。半導體工廠使用強酸和強堿性的化學品。氟具有優(yōu)良的耐化學性，對于制造設(shè)備的零部件是*的。

　　屬于中間原料的具有腐蝕性，制造氟類樹脂的設(shè)備需要采用不易生銹的特殊金屬。因此，從開工建設(shè)到投入運行的時間約為2年，長于一般的化工廠。根據(jù)半導體市場每隔數(shù)年就會重復一次繁榮與蕭條的“硅周期”規(guī)律，工廠完成時的市場行情有可能正在惡化，因此大金一直未啟動大型投資，而是通過改造現(xiàn)有設(shè)備和更新來應(yīng)對。

日本有四個公司生產(chǎn)氟樹脂,即大金工業(yè)公司,三井氟化學公司,旭硝子公司